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證券時報網(wǎng)訊，8月24日晚間，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）發(fā)布了2023年半年度報告。公司在報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入3.89億元，同比增長134.34%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元，同比增長318.10%。集成電路設(shè)備累計訂單近15億元。

作為集成電路領(lǐng)域的新興公司，萬業(yè)企業(yè)不斷地拓寬潛在市場，深耕行業(yè)客戶，扎實推動公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。自2023年起，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導(dǎo)體在晶圓廠客戶的設(shè)備國產(chǎn)化項目中均取得了顯著的成果，共獲得了近3億元的集成電路設(shè)備訂單。公司連續(xù)三年半年度集成電路業(yè)務(wù)版塊營收復(fù)合增長率達(dá)114.15%，兩家公司累計集成電路設(shè)備訂單金額近15億元。

為了不斷實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備工藝突破，萬業(yè)企業(yè)始終以研發(fā)創(chuàng)新為公司長期持續(xù)發(fā)展的第一動力，報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用達(dá)5381萬元，同比增長109.20%，通過持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷開發(fā)滿足、引導(dǎo)市場需求的自研前沿技術(shù)及產(chǎn)品。

2023上半年，公司采取有效措施深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，促使集成電路業(yè)務(wù)健康發(fā)展，以高投入研發(fā)助力公司延伸自主可控的核心設(shè)備矩陣，現(xiàn)已覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備等。同時，凱世通上海浦東金橋研發(fā)制造基地啟用、嘉芯半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)制造新產(chǎn)能基地落成，將進(jìn)一步夯實公司“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品平臺化戰(zhàn)略，不斷提升萬業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體核心設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程中的有力競爭地位。