近日，沖刺科創(chuàng)板上市的江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱艾森半導(dǎo)體）披露了第二輪審核問詢函的回復(fù)，主要問題集中在收入、產(chǎn)品、技術(shù)等領(lǐng)域。去年10月，上交所科創(chuàng)板首次受理了艾森半導(dǎo)體遞交的招股書，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。

(資料圖)

據(jù)招股書披露，艾森半導(dǎo)體主要圍繞電鍍、光刻兩大半導(dǎo)體制造工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑的產(chǎn)品板塊布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。

公司下游客戶包括長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內(nèi)集成電路封測頭部廠商，以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商，主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期的背景下，艾森半導(dǎo)體的業(yè)績形勢不容樂觀，上交所在問詢函中也關(guān)注到了這一點(diǎn)。2019年到2021年，公司營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)遞增，分別為1.76億元、2.09億元、3.14億元，但到了2022年度則為3.24億元，同比僅微增2.95%。進(jìn)入2023年，其業(yè)績更是調(diào)轉(zhuǎn)直下，上半年?duì)I業(yè)收入為1.54億元，同比下降15.73%。

公司利潤也在2022年迎來滑坡轉(zhuǎn)折。招股書顯示，其2022年歸母凈利潤為2328.47萬元，同比下降33.45%；扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤為1440.33萬元，同比下降幅度高達(dá)51.35%。

艾森半導(dǎo)體在給上交所的回復(fù)函中解釋了這些情況，稱受2022年下半年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降的不利影響，下游行業(yè)需求疲軟。此外，募投項(xiàng)目主體工程建成投產(chǎn)，固定資產(chǎn)折舊增加732.04萬元。再加上金屬錫材價(jià)格波動，造成公司電鍍配套材料業(yè)務(wù)毛利減少。

報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為35.87%、29.31%和23.53%，呈持續(xù)下降趨勢，主要受原材料價(jià)格上漲、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動以及折舊攤銷金額增加等多方面因素的影響。

隨著2023年芯片產(chǎn)業(yè)鏈去庫存初見成效，艾森半導(dǎo)體稱未來業(yè)績情況也將逐步改善。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年4-6月，全國集成電路單月產(chǎn)量分別為281.1億塊、307.1億塊和 321.5億塊，同比增速分別為3.8%、7.0%和5.7%，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，因此發(fā)行人2023年二季度經(jīng)營業(yè)績較一季度有所改善。

按照工藝來劃分，目前集成電路封裝可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。由于我國先進(jìn)封裝起步時(shí)間較晚，仍以國外企業(yè)占主導(dǎo)，因此國內(nèi)產(chǎn)能以傳統(tǒng)封裝為主，特別在航空航天、汽車電子等安全性要求較高的領(lǐng)域。

艾森半導(dǎo)體的發(fā)展情況也與行業(yè)一致，據(jù)披露，公司在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已是主力供應(yīng)商，行業(yè)地位穩(wěn)固，2021年市場份額占比達(dá)到35%，增長空間也相對有限。由于先進(jìn)封裝存在較大的發(fā)展空間，艾森半導(dǎo)體業(yè)加大了研發(fā)投入。

公司預(yù)計(jì)，應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻膠未來將成為收入的主要增長點(diǎn)之一，但其在回復(fù)函中提到，由于公司資金實(shí)力不足，融資渠道有限，以及經(jīng)營規(guī)模較小，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱，因此在先進(jìn)封裝的光刻膠領(lǐng)域仍存在部分競爭劣勢。

報(bào)告期內(nèi)，公司在光刻膠領(lǐng)域的研發(fā)投入分別為596.14萬元、735.20萬元和944.16萬元，占報(bào)告期各期凈利潤的比例分別為25.53%、21.01%和40.55%，占比較高。如果光刻膠研發(fā)失敗，將可能給公司造成較大不利影響，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。

值得注意的是，艾森半導(dǎo)體存在居高不下的應(yīng)收賬款及負(fù)現(xiàn)金流情況。報(bào)告期內(nèi)公司的應(yīng)收賬款均已超過營收的四成水平，各期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-4399.96萬元、-1.09億元和-4849.72萬元，持續(xù)為負(fù)。

艾森半導(dǎo)體解釋稱，這一情況主要是下游客戶部分采取票據(jù)結(jié)算，而上游供應(yīng)商接受票據(jù)結(jié)算的比例較低。為提高資金周轉(zhuǎn)效率，報(bào)告期內(nèi)公司將收到的部分票據(jù)進(jìn)行貼現(xiàn)，票據(jù)貼現(xiàn)的資金流入計(jì)入“籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量-取得借款收到的現(xiàn)金”所致。

上交所在問詢函中還關(guān)注到了公司曾經(jīng)受讓濰坊星泰克“OLED和TFT-LCD正性光刻膠技術(shù)”，并要求艾森半導(dǎo)體說明是否仍存在對濰坊星泰克的重大技術(shù)依賴。艾森半導(dǎo)體解釋稱，其自主研發(fā)的OLED正性光刻膠在基礎(chǔ)配方層面存在較大差異，盡管參考了對方的技術(shù)，但事實(shí)雙方并不存在相似關(guān)系。

除了深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域外，公司還計(jì)劃在晶圓制造、顯示面板、PCB（HDI）、光伏等領(lǐng)域布局業(yè)務(wù)，期望其能成為下一增長點(diǎn)。

（文章來源：界面新聞）