“跨界造芯”早已是科技界的熱門話題，隨著今年掀起一輪人工智能、大模型、算力發展潮，各個大廠已是動作頻頻。據外媒近期報道，Meta內部已開始計劃開發一款新型芯片，類似GPU，既能訓練AI模型，又能進行推理。The Information消息顯示，微軟亦準備推出人工智能芯片，為大型語言模型提供動力。此外，亞馬遜、谷歌等科技巨頭也在開發自家內部芯片。

可以預見的是，此番人工智能浪潮下，AI芯片軍備競賽白熱化，而造芯也不再是芯片公司的專場，互聯網大廠、品牌車企以及手機龍頭們均已摩拳擦掌。那么，在造芯的賽場上，跨界而來的各路玩家們現狀如何，能否敵過那些專業的芯片公司？

(資料圖片)

▌不差錢的互聯網大廠：老牌BAT造芯自己用 新貴玩家砸錢入局

在眾多參與造芯的企業中，互聯網公司造芯片是件很正常的事。眾所周知，造芯的周期很長，是一個很燒錢的事情，而互聯網大廠憑借平臺大，資金充足，技術棧完整等優勢，是造芯的排頭兵。當前，互聯網進入下半場，芯片成為巨頭“新標配”。不僅谷歌、亞馬遜等國外知名企業，中國互聯網大廠也在造芯賽場上開疆拓土。

在我國“BAT”三大互聯網巨頭中，百度是最早入局造芯，早在2010年便開始嘗試研發AI芯片，2019年首款用于云計算和邊緣計算的百度“昆侖一代”AI芯片問世，當前已開始研發“昆侖三代”芯片。緊隨其后的阿里則分別在2017年和2018年成立達摩研究院和平頭哥半導體。去年11月，阿里宣布自研CPU倚天710已大規模應用，是中國首個云上大規模應用的自研CPU。入局稍晚卻一直在暗自發力的騰訊在2021年首次披露其一直在布局研發的三款芯片，據騰訊云近日消息，其中一款“滄海”已經量產并投用數萬片。

與此同時，字節跳動、快手、美團等互聯網新生代近兩年也紛紛加入這場造芯大賽。據悉，字節造芯目前至少已啟動四個芯片項目，包括AI芯片等。快手亦在去年正式對外官宣了自研芯片云端智能視頻處理SoC芯片SL200已經成功流片。

除了自研以外，不差錢的互聯網巨頭們的另一個布局方式便是砸錢買票，對外投資多家芯片企業。其中，百度投資的芯片企業包括DPU芯片研發商星云智聯、自主核心芯片提供商飛騰信息等。阿里在芯片領域的投資包括集成電路研發商長鑫存儲、芯片設計企業瀚博半導體、AI芯片企業寒武紀等。此外，對于新入局的美團來說，在社區團購外，芯片也成了公司撒錢最多的賽道。

（資料來源：騰訊科技2022.9.9文章：大廠也有煩“芯”事：巨頭下場造芯，押注下一個“黃金十年”？）

值得一提的是，與芯片公司不同的是，例如英偉達所造的芯片需要兼顧考慮谷歌、亞馬遜、特斯拉等各個企業，而互聯網公司造芯的重心大多是以AI芯片、服務器芯片、視頻處理芯片等與自身業務密切相關的專用芯片為主，優先用于自家的應用場景中，少有涉及CPU、GPU等通用芯片，因此自然與解決“卡脖子”問題沒有太大關系，主要還是為了省錢和滿足用戶服務需求。

此外，據微信公眾號半導體行業觀察此前統計分析，互聯網大廠的主要研發方向是AI芯片，而隨著人工智能時代的到來，通用芯片難以滿足深度學習算法的要求，這也給互聯網大廠帶來了造芯新動力。

▌絕地求生的車企：芯荒下的“無奈選擇” 高研發費用下或還不如外采

與互聯網巨頭不同，汽車大廠開始造芯似乎是芯片緊缺下迫不得已的選擇。在全球缺芯大背景帶來的影響下，車企可以說是首當其沖。資料顯示，芯片對于一輛車十分重要，從剎車到儀表、中控屏幕到遙控鑰匙，從胎壓監測到防抱死系統，芯片控制著整輛車的“行為”，幾顆關鍵芯片的缺少就能導致汽車無法下產線。

自2020年開始，芯片就成為全球車企最頭疼的問題。據AutoForecast Solutions數據顯示，截至去年6月，受芯片短缺全球市場累計減產量約223萬輛。同時，在汽車芯片漲至四五千元一枚的情況下，很多主機廠還是很難拿到貨。因此，這也讓最近幾年自動駕駛賽道造芯的公司越來越多。尤其在汽車行業邁向智能化、自動駕駛化、數字化和電氣化的浪潮下，芯片的重要性與日俱增。

在造車巨頭中，自研自動駕駛芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉，其發布的FSD（自動駕駛芯片）搭載至Model3。在我國本土代表車廠中，龍頭比亞迪造芯歷史最悠久，產品也相對最為完善，已成功量產IGBT、IPM、PIM、MCU等產品。此外，目前我國入局造芯的企業既有包括蔚來、理想、小鵬、零跑等造車新勢力，也有東風汽車、長城汽車、吉利、上汽集團、廣汽集團和北汽等傳統車企。

值得一提的是，國內車企切入造芯的路徑并不一樣。新勢力們憑借技術儲備、創新能力等優勢更青睞獨立研發，小鵬在其內部組建芯片團隊，零跑與大華股份一同合作研發車規級AI智能駕駛芯片。傳統車企們似乎相對謹慎，吉利、廣汽、北汽、上汽等都是通過和芯片企業聯合成立合資公司，亦或是投資芯片公司的方式入局造芯。

不過，在與芯片公司的競爭中，車企們似乎就沒有互聯網大廠那么輕松了。有業內分析指出，隨著智能電動汽車的供應鏈也相對成熟，上游英偉達、高通等芯片公司已能為大部分車企提供自動駕駛、座艙芯片等產品，并且相比大部分車企更具規模優勢，巨大的出貨量平攤掉更多研發成本，而車企自研大算力芯片則恰恰相反，需要承擔極高的研發費用，平攤到每輛車上不一定比外采便宜。

▌務實的手機大廠：影像性能芯片成“內卷”主方向 國產四大品牌你追我趕

除了互聯網公司和車企，手機廠商在造芯賽道也格外熱鬧。對于手機廠商來說，近兩年的手機市場需求低迷仍在持續，高端機型成為“冷年”之中為數不多的增長動能，因而差異化發展已經成為頭部品牌的共識，按需開發的自研芯片成為新一輪火拼對象。

除了業內老大哥蘋果外，我國手機廠商在自研芯片上也加速進擊，四大品牌華為、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片領域有所進展。其中，華為目前已可以跟蘋果媲美，其推出的TWS藍牙芯片麒麟A1與蘋果H1芯片相比，時延為190mm，功耗降低50％，性能提升了30％。

進一步來看，有市場分析指出，在手機芯片市場，實際上高通驍龍等的SoC芯片更被熟知，但對于切入芯片研發領域的手機廠來說，因SoC的投入更大、研發難度更高，所以大多選擇在其他如影像和充電領域的周邊芯片做起。近年來，隨手機攝影向生產力工具的演變，手機計算能力面臨運算量大的問題，當前獨立的影像芯片成為手機廠商的必爭之地，如何切實的提高影像性能已經成為了手機廠商“內卷”的方向。

據悉，ISP芯片就是實現手機影像的關鍵硬件，通過ISP芯片可以讓較差的相機配置拍攝出更好的照片。目前，vivo、小米、華為、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分別已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X。

來源：財聯社