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《科創(chuàng)板日報》4月25日訊（記者 郭輝）24日晚，華海清科披露2023年第一季度財報，其中營收實現(xiàn)6.16億元，同比增長76.87%；歸母凈利潤實現(xiàn)1.94億元，同比增長112.49%。

華海清科方面表示，Q1業(yè)績增長主要系公司CMP（化學(xué)機械拋光）產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，實現(xiàn)了多次批量銷售，市場占有率不斷提高；同時隨著公司CMP產(chǎn)品的市場保有量不斷擴大，晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等業(yè)務(wù)規(guī)模逐步放量。

實際該公司2022年度的業(yè)績增長更加顯著。據(jù)財報數(shù)據(jù)，華海清科去年營收規(guī)模為16.49億元，同比增長104.86%；歸母凈利潤實現(xiàn)5.02億元，同比增長152.98%。

華海清科此前表示，公司2023年訂單簽訂情況主要取決于客戶產(chǎn)線擴建進度，公司將積極跟進客戶的擴產(chǎn)計劃，進一步開拓市場和客戶。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2022年，我國化學(xué)機械拋光設(shè)備進口金額6.22億美元，主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家提供。華海清科是國產(chǎn)12英寸和8英寸CMP設(shè)備的主要供應(yīng)商，產(chǎn)品已基本覆蓋國內(nèi)12英寸先進集成電路大生產(chǎn)線，占據(jù)國產(chǎn)CMP設(shè)備銷售的大部分市場份額。

華海清科2022年CMP設(shè)備期內(nèi)銷售額14.31億元，同比增長106.24%。據(jù)了解，2022年，該公司CMP設(shè)備在邏輯芯片、DRAM存儲芯片、3D NAND存儲芯片等領(lǐng)域的成熟制程，均完成了90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量的覆蓋度，部分關(guān)鍵CMP工藝類型成為工藝基準（Baseline）機臺。

關(guān)于未來業(yè)務(wù)增量，華海清科除縱向提升CMP設(shè)備銷量及市占率，橫向還將圍繞集成電路先進制程中晶圓減薄所需超精密磨削技術(shù)及再生晶圓代工的市場需求，研發(fā)并開拓減薄設(shè)備、再生晶圓代工業(yè)務(wù)、拋光液/清洗液供液系統(tǒng)、耗材及技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)。2022年，華海清科晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等其他業(yè)務(wù)收入為2.18億元，同比增長約96.22%。

華海清科在今年年初的機構(gòu)調(diào)研中，進一步透露了上述增量業(yè)務(wù)的研發(fā)及市場化進展。其中關(guān)于減薄設(shè)備研發(fā)進展，公司表示，針對3D IC領(lǐng)域的減薄拋光一體機已發(fā)到客戶端進行驗證，且驗證情況良好，預(yù)計該類產(chǎn)品在2023年實現(xiàn)小批量出貨。“除此之外公司還拓展了針對封裝領(lǐng)域的減薄機型，目前也處于驗證階段。在技術(shù)層面，公司減薄類設(shè)備可以對標國際友商的高端機型。”

按照首發(fā)募投項目規(guī)劃，華海清科高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、晶圓再生項目預(yù)期將在2023年達到可使用狀態(tài)。截至2022年末，以上兩項目累計投入進展不足50%，公司稱投入進度符合計劃預(yù)期。