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有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)我看公司的業(yè)務(wù)里面有芯片封裝業(yè)務(wù)，公司也表明往半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)發(fā)，請(qǐng)問(wèn)公司是否有先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)？

帝科股份（300842.SZ）8月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司立足先進(jìn)配方化材料技術(shù)平臺(tái)，不斷促進(jìn)關(guān)鍵半導(dǎo)體電子材料的國(guó)產(chǎn)替代，目前針對(duì)LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接導(dǎo)電銀漿，針對(duì)第三代半導(dǎo)體芯片封裝有DECA600系列燒結(jié)銀漿產(chǎn)品，針對(duì)半導(dǎo)體陶瓷覆銅板互聯(lián)有DK1200系列AMB活性金屬釬焊漿料。

(記者 王可然)

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